產(chan)品簡介(jie)

TOC-V 島(dao)津(jin)總(zong)有機碳(tan)分(fen)析儀(yi)采用(yong)680℃高(gao)溫(wen)燃(ran)燒管(guan)與(yu)高(gao)性(xing)能鉑催化(hua)劑(ji)結(jie)合(he)，確(que)保(bao)各(ge)種(zhong)難降(jiang)解有機化(hua)合物被(bei)氧(yang)化(hua)，轉化(hua)效(xiao)率高(gao)達99.95%以上(shang)。

島津(jin) TOC - V 系(xi)列總(zong)有機碳(tan)分(fen)析儀(yi)的(de)規格參(can)數(shu)：

壹(yi)、體(ti)積(ji)和重量(liang)規格(ge)參(can)數(shu)

安(an)裝(zhuang)要求

1、空間預(yu)留

- 主機左(zuo)、右(you)、後方需預(yu)留：≥200 mm 散熱間距（高(gao)溫(wen)部件安全(quan)要求）

- 整(zheng)機操(cao)作面(mian)積(ji)建(jian)議：≥1 m²（含氣瓶、工(gong)作站等(deng)輔助設(she)備(bei)）

2、組合配置

- TNM - 1 總(zong)氮(dan)模塊：需緊(jin)鄰(lin)主機安裝(zhuang)，疊(die)加後高(gao)度(du)增加約 400 mm

- SSM - 5000A 固(gu)體(ti)模塊：需獨(du)立供電(dian)及(ji)載(zai)氣接口

3、功耗與(yu)安全(quan)

- 主機功耗：待(dai)機功耗較(jiao)舊(jiu)機型(xing)降(jiang)低 36%（節能設(she)計(ji)）

- 高(gao)溫(wen)警(jing)示(shi)：燃燒(shao)爐(lu)溫(wen)度(du)達 680℃，維(wei)修需冷卻 2 小時(shi)以上(shang)

- 通(tong)風(feng)要求：環(huan)境溫(wen)度(du)需保(bao)持(chi) 10 - 40℃，避(bi)免(mian)高(gao)溫(wen)影響穩(wen)定性(xing)

4、補充(chong)說(shuo)明

- 主機為桌(zhuo)面(mian)式(shi)設計(ji)：需平穩(wen)實驗(yan)臺(tai)承重(zhong)（≥40 kg）

- 自動(dong)進樣器(qi) ASI - V 支(zhi)持(chi)：八(ba)通(tong)道切換（OCT - 1 選(xuan)配件(jian)）

- 若(ruo)配置計(ji)算機工(gong)作站：需額(e)外(wai)預(yu)留操(cao)作空間

註(zhu)：具(ju)體(ti)型(xing)號(hao)（如(ru) CPH/CPN/WS 等）體積(ji)重量(liang)壹(yi)致，差(cha)異(yi)在檢測(ce)模塊。建(jian)議通過(guo)供應(ying)商(shang)獲取運輸(shu)包裝(zhuang)詳圖及(ji)安(an)裝(zhuang)方(fang)案(an)。

二、核心(xin)規格(ge)參數(shu)

（壹(yi)）核心(xin)性(xing)能參(can)數(shu)

（二）硬(ying)件(jian)配(pei)置

1、主機類型(xing)

- 計(ji)算機控(kong)制(zhi)型(xing)：CPH/CPN/WP

- 單機獨立控(kong)制(zhi)型(xing)：CSH/CSN/WS

2、進(jin)樣(yang)系統

- 標配(pei)：八通閥(fa)註(zhu)射(she)泵，支持(chi)自動(dong)稀釋（2 - 50 倍）及(ji) IC 去(qu)除

- 進(jin)樣體積(ji)：350 - 20,400 μL（可(ke)調）

3、選(xuan)配模塊

- ASI - V 自動(dong)進樣器(qi)：支(zhi)持(chi) 24ml/40ml/125ml 樣(yang)品(pin)瓶

- TNM - 1 總(zong)氮(dan)檢測(ce)單元：量(liang)程 0.1 - 4,000 mg/L，需外(wai)接(jie)臭氧(yang)發生(sheng)器

- SSM - 5000A 固(gu)體燃(ran)燒(shao)模塊：支持(chi)土壤 / 汙泥(ni)樣(yang)品(pin)直接燃(ran)燒

（三(san)）安(an)全(quan)與(yu)操(cao)作環境

1、燃(ran)燒溫(wen)度(du)：680℃（鉑催化(hua)劑(ji)，高(gao)溫(wen)防(fang)護(hu)設(she)計(ji)）

2、散熱要求：左(zuo) / 右(you) / 後方預留≥200 mm 間(jian)距(ju)

3、電(dian)源(yuan)功耗

- 主機待機能耗：較(jiao)舊(jiu)款(kuan)降(jiang)低 36%

- 固(gu)體(ti)模塊 SSM - 5000A：需獨(du)立供電(dian)（30 kg）

4、環境溫(wen)度(du)：10 - 40℃（避(bi)免(mian)高(gao)溫(wen)影響穩(wen)定性(xing)）

（四）軟(ruan)件與(yu)智能化(hua)

1、控(kong)制(zhi)系(xi)統

- 計(ji)算機控(kong)制(zhi)型(xing)：集成(cheng) TOC - Control V 軟(ruan)件(jian)，支(zhi)持(chi)數(shu)據(ju)管(guan)理(li)及(ji)故(gu)障(zhang)診(zhen)斷(duan)

- 單機型(xing)：配(pei)備(bei)彩色(se)觸摸屏，支持(chi) U 盤(pan)存儲

2、自動(dong)化(hua)功能

- 自動(dong)背景(jing)校(xiao)正(zheng)、氣路(lu)狀(zhuang)態監(jian)測、異(yi)常斷(duan)電(dian)保護(hu)

- 八(ba)通道進樣(yang)器(qi)（OCT - 1）支(zhi)持(chi)批量(liang)處理(li)

（五）型(xing)號(hao)差(cha)異(yi)說(shuo)明

註：具(ju)體(ti)型(xing)號(hao)的(de)氧(yang)化(hua)方式(shi)、靈(ling)敏(min)度(du)及(ji)適用(yong)場景(jing)存在差(cha)異(yi)，建(jian)議通過(guo)供應(ying)商(shang)獲取配置詳圖及(ji)操(cao)作手(shou)冊(ce)。